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上半年，常熟银行发放贷款和垫款的减值损失为9.83亿元，同比增长14.47%。名词注释Definitions[1]Chiplet：芯粒，小芯片[2]IC：IntegratedCircuit，集成电路[3]AMD：美国超威半导体公司[4]Tick-Tock：英特尔芯片设计制造业务的一种发展战略模式[5]IDM：IntegratedDeviceManufacturer，垂直整合制造工厂，是集芯片设计、芯片制造、封装测试及产品销售于一体的整合元件制造商[6]Fabless：Fabrication和Less的组合，指没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，也指未拥有芯片制造工厂的IC设计公司[7]IP：即半导体IP，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块[8]EDA：ElectronicDesignAutomation，电子设计自动化软件工具[9]MCU：MicroControllerUnit，微控制单元[10]AP：Applicationprocessor，手机中的应用处理器[11]DRAM：DynamicRandomAccessMemory，动态随机存取存储器[12]3DNANDFlash：一种新兴的闪存类型，通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制[13]MEMS：Micro-Electro-MechanicalSystems，微机电系统[14]CMP：ChemicalMechanicalPolishing，集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺记者|朱成祥王晶编辑|王月龙梁枭易启江盖源源校对|段炼｜每日经济新闻nbdnews原创文章｜未经许可禁止转载、摘编、复制及镜像等使用如需转载请向本公众号后台申请并获得授权。复试需要入围者制作3到5分钟的视频，回答两个问题，一个必答题，一个选答题，准备时间大约为7天。

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